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来源 |芯东西

终于，酝酿已久的Arm上市计划接近尾声！

芯东西8月22日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头Arm Holdings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其财务细节。

Arm发行代码为“ARM”。其2023财年收入为26.8亿美元，低于2022财年的27亿美元；2023财年净利润为5.24亿美元，低于前一财年的5.49亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家投资银行。

亚马逊、谷歌母公司Alphabet等科技巨头，AMD、英特尔、英伟达、高通、三星等芯片巨头，以及车企、物联网企业等，超过260家公司报告称在2023财年已出货基于Arm的芯片。

Arm成立于1990年，最初是英国艾康电脑、苹果和VLSI的合资企业，1998年到2016年在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市，后来在2016年9月被日本软银集团以320亿美元收购并私有化。软银集团2020年试图以400亿美元将Arm卖给英伟达，但这起高额芯片交易最终于2022年2月宣告失败。

Arm本次IPO预计在9月份，IPO文件中没有列出计划出售的股票数量。根据此前外媒的报道，软银希望Arm估值在600亿到700亿美元范畴。

无论如何，Arm此番赴美上市，将成为自美国造车新势力Rivian在2021年11月筹资额137亿美元以来，美国规模最大的一次IPO。

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